HSMC系列微型板间高速数据连接器符合VITA 57总线协议规定，具有高速率、小型化、轻量化、高可靠的优点。该系列产品传输速率20Gbps；产品尺寸小，密度高，间距1.27mm×1.27mm，最多可排186对差分；满足数据通信、广播、航空航天/国防、工业和仪器仪表等环境的应用。
l 产品符合FMC和FMC+标准、可实现夹层（平行板）间高速信号传输
l 三触点接触结构，保证低损耗及高可靠
l 多种堆叠高度、多种芯数供选择
l 端接方式为BGA封装
l 执行标准：Q/HFQW041-2022
HSMC系列连接器与国外Samtec连接器完全互换，型号对应如下表:
|
标准
|
标准指定型号
|
Samtec型号
|
HF型号
|
焊料成分
|
|
VITA57.1
|
ASP-134602-02
|
SEAM-40-02.0-S-10-1-A-K-TR
|
HSMC-Z10-S10×40
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134606-02
|
|
HSMC-Z10-S10×40/b
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134488-02
|
SEAM-40-03.5-S-10-1-A-K-TR
|
HSMC-Z12-S10×40
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134604-04
|
|
HSMC-Z12-S10×40/b
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134486-02
|
SEAF-40-06.5-S-10-1-A-K-TR
|
HSMC-TN3-S10×40
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134603-04
|
|
HSMC-TN3-S10×40/b
|
锡铅焊料
|
|
|
ASP-134602-01
|
SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
|
HSMC-Z10-S10×40R
|
无铅焊料
|
|
|
ASP-134606-01
|
|
HSMC-Z10-S10×40/b R-01
|
无铅焊料
|
|
|
ASP-134488-01
|
SEAM-40-03.5-S-10-2-A-K-TR
|
HSMC-Z12-S10×40R
|
无铅焊料
|
|
|
ASP-134604-01
|
|
HSMC-Z12-S10×40/b R-01
|
无铅焊料
|
|
|
ASP-134486-01
|
SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR
|
HSMC-TN3-S10×40R
|
无铅焊料
|
|
|
ASP-134603-01
|
|
HSMC-TN3-S10×40/b R-01
|
无铅焊料
|
| 
